國內(nèi)首款云端人工智能芯片發(fā)布 達到世界先進水平（下）
發(fā)布時間：2018-05-09近年來，人工智能產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，推動了芯片市場規(guī)模的快速增長，也推動了人工智能計算從終端向云端的延伸。陳天石表示，寒武紀在技術(shù)上貫徹“端云協(xié)作”的理念，這次發(fā)布的MLU100云端芯片，不僅可獨立完成各種復(fù)雜的云端智能任務(wù)，更可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，讓終端和云端在統(tǒng)一的智能生態(tài)基礎(chǔ)上協(xié)同完成復(fù)雜的智能處理任務(wù)。
陳天石指出，端側(cè)智能處理可以最快速響應(yīng)用戶需求，以非常低小的功耗、成本和延遲，幫助用戶理解圖像、視頻、語音和文本。同時，云側(cè)的智能處理則可以把多個端的信息匯聚在一起。由于終端的數(shù)據(jù)量有限，只能根據(jù)單個用戶的數(shù)據(jù)對機器學習模型進行微調(diào)。因此，端云協(xié)同的智能處理模式將在數(shù)據(jù)方面發(fā)揮巨大優(yōu)勢，利用海量數(shù)據(jù)，訓練出強大的人工智能模型。
“過去大部分芯片廠商都主攻端，例如芯片巨頭ARM公司，或是主攻云，例如英特爾公司。兩者兼顧的卻很少，因為端云的任務(wù)生態(tài)區(qū)別較大。但是智能時代這個局面會被全面打破。因為端和云的任務(wù)是一體的，編程和使用的生態(tài)也是一致的。作為一個通用機器學習芯片廠商，寒武紀就是要端云結(jié)合，共同推動智能芯片生態(tài)的發(fā)展?！标愄焓f。
中科院上海分院副院長、中科院院士張旭表示，從過去在手機等終端上應(yīng)用的智能芯片，到今天更高一層的云端人工智能芯片，它可以使人們在手機等終端的應(yīng)用上升為未來在云端等領(lǐng)域更加廣闊的應(yīng)用，所以這是一個開拓性的突破。
當前，眾多科技公司紛紛加大對人工智能芯片的研發(fā)，包括智能手機、無人駕駛、云計算等各領(lǐng)域巨頭。根據(jù)相關(guān)機構(gòu)預(yù)測，到2021年，人工智能芯片市場規(guī)模將超過110億美元，而2016年這一數(shù)字僅為36億美元。
“寒武紀創(chuàng)立的初衷就是要讓全世界都能用上智能處理器。”陳天石告訴記者，寒武紀將秉承學術(shù)界開放、協(xié)作的精神，以處理器IP授權(quán)的形式與全世界同行共享寒武紀最新的技術(shù)成果，使全球客戶能夠快速設(shè)計和生產(chǎn)具備人工智能處理能力的芯片產(chǎn)品。
共建人工智能生態(tài)鏈
發(fā)布會上，寒武紀部分產(chǎn)業(yè)伙伴公開展示了基于寒武紀芯片的應(yīng)用方案。聯(lián)想集團高級副總裁童夫堯在發(fā)布會上推出了基于寒武紀MLU100智能處理卡的ThinkSystem SR650，打破了37項服務(wù)器基準測試的世界紀錄。
“在新產(chǎn)品上，我們搭載了寒武紀的芯片，有助于各行各業(yè)在人工智能、VR、高性能計算等方面的研發(fā)和行業(yè)解決方案的落地?！蓖驁蛘f。
不僅如此，芯片成果還將運用于智能語音領(lǐng)域。“一小時的語音數(shù)據(jù)在一個傳統(tǒng)處理器上進行智能應(yīng)用處理，需要一萬小時才能完成，科大訊飛一直在跟蹤人工智能專用芯片的前沿進展。”上海訊飛總裁程甦介紹，寒武紀的智能處理器在語音智能處理上交出了優(yōu)異的答卷，能耗效率領(lǐng)先競爭對手的云端GPU方案達5倍以上。它的強大處理能力使得手機本地端可以處理更加復(fù)雜的機器學習算法，使得語音本地識別準確率相對于傳統(tǒng)處理器領(lǐng)先了9.8%，顯著提高了用戶體驗。
中科曙光高級副總裁任京旸在發(fā)布會上同步推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的服務(wù)器產(chǎn)品系列“PHANERON”，它的性能更為強勁，可以支持2—10塊寒武紀MLU處理卡，靈活應(yīng)對不同的智能應(yīng)用負載。以升級版的PHANERON-10為例，單臺服務(wù)器可集成10片寒武紀人工智能處理單元，為人工智能訓練應(yīng)用提供832T半精度浮點運算能力，為推理應(yīng)用提供1.66P整數(shù)運算能力，典型場景下的能效提升30倍以上。
“下一步，曙光與寒武紀之間的合作將不僅僅局限于整機領(lǐng)域，會從頂端科研一直延伸到低端應(yīng)用，合力打造下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)，共建人工智能生態(tài)鏈?！比尉D透露，中科曙光還將發(fā)布人工智能管理平臺SothisAI，與寒武紀的芯片及開發(fā)環(huán)境實現(xiàn)無縫對接和深度融合。（來源：經(jīng)濟日報）
